جزئیاتی جدید از چیپست اسنپدراگون 670 و مشخصات احتمالی آن منتشر شد.

هنوز چیپ اسنپدراگون 660 عمر چندانی نکرده است که شایعاتی در مورد چیپ اسنپدارگون 670 منتشر شده است. همانطور که انتظار می رفت، این چیپ در سال 2018 معرفی می شود و نخستین چیپ از سری 600 خواهد بود که از پردازنده ی 10 نانومتری بهره می برد.

در کنار پردازنده ی 10 نانومتری، هسته های استفاده شده در این چیپ آن را جذاب خواهد کرد. در اسنپدراگون 670 احتمالاً شاهد استفاده از هشت هسته ی پردازشی خواهیم بود که این هسته ها از نسل جدید هسته های کایرو با نام کایرو 360 می باشند. باید به این نکته توجه داشت که کایرو 360 سومین نسل از هسته های کایرو می باشد در حالی که پیشتر و در چیپ های اسنپدراگون 835 و 660 شاهد استفاده از دوم نسل از این هسته ها بوده ایم.

همچنین، درا این چیپ از فناوری ARM DynamIQ که به Cortex-A75 و Cortex-A77 مجهزشده است، استفاده خواهد شد. همانطور هم که احتمالاً اطلاع دارید، در این چیپ نیز همانند سایر چیپ های اسنپدراگون از ششمین سریاز پردازنده های گرافیکی آدرنو استفاده خواهد شد.

به نظر می رسد که چیپ اسنپدراگون 670 به وسیله ی فناوری LPP ( مصرف بسیار پایین انرژی ) کمپانی سامسونگ ساخته شود. فناوری که پیشتر در ساخت چیپ های 10 نانومتری اسنپدراگون 835 و Exynos 8895 نیز از آن بکارگیری شده است. توجه داشته باشید که تمامی موارد ذکر شده در این خبر مبنی بر شایعات هستند و تا زمان معرفی رسمی این چیپ نمی توان با اطمینان درمورد مشخصات آن سخن گفت.